配置方面，相比魅蓝2，魅蓝3的升级主要体现在处理器和电池容量上。
其中，处理器由MT6735变为MT6750，这是联发科今年年初发布的一款新品，采用8核A53，大小核1.5GHz/1.0GHz（类似骁龙615），GPU Mali-T860MP2，性能方面相比4核A53的MT6735会有一定提升，支持全网通。
电池由2500mAh提升到2800mAh，续航表现预计会有改善。
其它配置包括：搭配2GB内存+16GB机身存储，摄像头组合延续了500万像素前置+1300万像素后置的组合，运行的是Yun OS 3.1.6系统。
魅蓝3做工怎么样 魅蓝3拆解图评测
详细拆解部分
无论是金属机身的PRO系列/MX系列，还是聚碳酸酯后壳的魅蓝/魅蓝note。现在魅族手机的拆解方法都基本一样，其主板安装在金属中框上面，而中框的另一面则是屏幕部分。机身后壳与中框采用卡扣进行连接，分离前先取出卡托，然后卸下底部的两颗梅花螺丝。
用吸盘吸住屏幕的下方，然后往上提分离屏幕（含中框）与后壳。但由于魅蓝3的聚碳酸酯后壳质地较软，所以直接使用指甲进行分离即可。无需使用吸盘。
机身内部依旧是熟悉的三段式结构。天线的辐射片以及金属触点都贴在后壳上。
魅蓝3后壳
魅蓝3后壳拥有5种配色，分别有白、粉、灰、蓝、金。而材质方面为聚碳酸酯，厚度比魅蓝2的薄，而且也更柔软。相信这机子不用戴套了。因为基本不会弄出什么磕碰。
因为后壳与主板之间还有一点距离，所以排线部分依旧用金属支架进行固定，而金属支架通过3颗螺丝与中框固定。这种设计还是比较牢固的。
卸下金属支架后，可以看到3个排线以及1个电源线，在下一步拆解之前先把电源线拔出。
主板的上部分同样通过支架与螺丝进行固定，这种设计在百元手机当中算是有良心的了。支架的使用可以增大主板的压紧面积，而且在手机摔落的时候防止后壳受力变形伤及主板。
机身下部分为尾插模块以及扬声器模块，拆解前先卸下6颗梅花螺丝。
尾插线板占据机身下方大半的空间（空出来那里就是扬声器），尾插整合了连接mBack的排线插座、连接主板的软排线插座，主天线触点，扬声器触点，话筒，震动马达等等。
主板布局，除了屏蔽罩下方的芯片之外，还放置了GPS/蓝牙/WiFi天线的触点，MINO天线的触点。连接带触摸IC的触屏排线，屏幕（液晶）排线，尾插小板排线等等。与我们常见的排线连接座不同的是魅蓝3大量使用了带“小扳手”式的插头，这种设计更加稳固。
魅蓝3内置一块典型容量2870mAh的电池，据魅族官方介绍，正常使用情况下魅蓝3的电量能坚持使用2天，而且是魅族里头续航性能排第二的手机（第一是魅蓝note3）。而在PConline评测中，魅蓝note3的电池得分为12278，4100mAh电池的魅蓝note3得分为12841，不少主打续航的机器得分也在1万3左右，可以说魅蓝3的续航相当优秀。
主要芯片上放覆盖有金属屏蔽罩。而随着科技的发展，台湾供应商已经研发出了喷涂图层工艺，这种图层同样起到信号屏蔽的效果，所以以后的手机无需借助金属屏蔽罩（或中框上的凹槽面），机身能做到更薄。
主板的另一面，双SIM卡卡槽。还有听筒触点，光线/距离传感器等等。
从金属光泽上判断，魅蓝3同样采用常用的镁铝合金中框，周边注塑成型。而连接主板的尾插小板排线设计在电池下方，液晶的排线通过中框上的开孔与主板连接。
尾插小板上的信号线连接点以及microUSB插座。
从MX4 Pro开始，mBack就成为了魅族/魅蓝身上的特色。魅蓝3的mBack通过金属板+两颗螺丝进行固定。
支架表面有一处凸起，而mBack背面的窝仔片与该凸点接触。按键背面有塑料支架，让按压力能平均分布在按键中央。
主板主要芯片布局
魅蓝3后置1300万像素摄像头，支持PDAF相位对焦技术。前置摄像头则为500万像素。
魅蓝3零件全家福
魅蓝3零件全家福
魅蓝3拆解总结
魅蓝3确实非常容易拆，不借助吸盘就分离后壳与中框的手机（这种结构）笔者还是第一次遇到，而内部零件之间的连接也不算特别复杂。所以维修起来相对便利。
在599元的这个价位中，魅蓝3的做工相当不错，例如金属支架的使用，排线插座的设计等等。但也有值得改进的地方，例如mBack键的支架可以作出改进，减少“搓”键时的异响，而且笔者似乎没有发现魅蓝3有降噪麦克风。
总的来说，599元有8核处理器，有2GB+16GB的RAM/ROM组合，有全网通双卡双待，有PDAF相位对焦的1300万像素后置摄像头。我们还要求什么呢？
相关阅读：
魅蓝note3和魅蓝3哪个好？魅蓝3和魅蓝note3区别对比评测
以上就是对魅蓝3做工怎么样及魅蓝3手机拆机全过程图文评测全部内容的介绍，更多内容请继续关注脚本之家！
