本iPhone 6拆机教程是由脚本之家网站整理专业拆解iPhone 6的详细拆机解读，废话不多说，下面就让小编我带大家一起看看这次的苹果良心到底如何。
iPhone 6 Plus的尺寸为158.1×77.8×7.1mm，是近年来最薄的iPhone。
两条“白带”的作用就是天线，如果全部采用金属外壳的话，手机会变得一点信号都没有。
这次iPhone 6采用的依然是苹果特有的五角形螺丝，没有专门的工具你还拿它真没办法。
拆掉螺丝之后就能用专门的吸盘拆掉显示屏了，注意一定要从Home键的方向打开，屏幕的排线都在顶部听筒那里。
iPhone 6 Plus的内部布局和iPhone 5S非常相似，只是大了一点。
Home键使用一个金属支架固定，取下之后可轻松拆掉Home键。
前置摄像头的排线上包含了许多零部件，可以看到扬声器和听筒。
这次最大的变化就是Home键直接连在了主板上，取消了长长的排线设计。
下面就是要把电池给取出来，从此前的经验来看，电池是用胶水固定的，非常难拆。
好在发现了粘拉片，但注意粘拉片需要向特定的方向拉，如果拉错了方向，恭喜你，“世界末日”到了。
最终的事实证实了此前的传言，iPhone 6 Plus的电池容量为2915mAh，比iPhone 5S高了一倍，甚至比Galaxy S5还多。顺便说一句，iPhone 6的电池容量是1810mAh。
更大的电池自然带来了更长的续航时间，苹果表示iPhone 6 Plus的3G通话时间可达24小时，待机时间则高达384小时。
iPhone 6 Plus采用了全新的振动器，位于电池右侧，拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈。
摄像头用镊子一夹就出来了。
编号为DNL43270566F MKLAB
和iPhone 5S一样，iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素，光圈为F/2.2，但增加了光学防抖以及Focus Pixel自动对焦功能，其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦。
进一步拆解摄像头。
镜头
传感器
准备拆主板
主板只是被几颗螺丝钉固定的而已，很容易拆掉
当然，一些排线你要先把它取下来。下面接着认识一下主板的零件：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
近距离看看A8处理器，内存在一起封装，所以你肯定看不到内存芯片，再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923用途未知
拆掉扬声器
下面开拆Lightning接口
包括耳机接口以及天线排线接口等都在这个部分
天线无处不在
电源键和音量键的排线居然连着闪光灯
电源键经过了全新的设计，具体还在研究当中
最后来一张拆解全家福。
总体来说，苹果最厚道的地方在于简化了苹果的维修方法，只要足够小心，而且有专业的工具，可以轻易拆掉iPhone 6 Plus的显示屏。此外苹果还取消了Home键上的排线，用户拆机时再也不担心会不小心碰断排线了。
