但是问题也来了，硬盘哪儿最热呢？来自Oc.cn的测试简单直接地反映了这个问题。在十个点布置了测温探头后，最后得出的结论仍然是芯片最热。这个简单的测试利用一个希捷的普通型号进行，表面已经用导热贴固定好九个温度薄膜探头。
测温点布置的范围包括IC部分：主轴马达/磁头臂驱动芯片、数据处理/缓存芯片；盘体部分则包括：马达、盘体侧面固定面两侧、顶盖、盘体侧面顶端，接口方向侧面。
已经包括外侧面的六个面加上芯片、马达部位三个测试点，可谓面面俱到。再加上室温基准点，合计十个测温数据！图中显示的是待机状态下的测温结果，十分钟左右的待机已经让数据处理芯片的温度突围而出，成为第一热的地区。而经过HD Tache 的模拟负载考验后，温度将会有什么变化呢？请看下页：
多达10个点的测温虽然数据上有点不太精确，但也是可以很直观对比的，运行HD Tache后，数据处理芯片的温度仍然是最高的，温度已经飙升到几近60度！图中读数为 57.4度，要知道这还是在开放的环境中！
测试结果无疑是震撼的，假如在密闭机箱中长期高负载运行，必然需要改善硬盘的散热，假如温度高达60度以上，即便硬盘能正常使用，也会缩短其寿命的。可靠性也会降低。这点需要DIY们注意了。
