S6 edge+在机身堆叠、结构和内部元器件的运用上是否有大的升级？下面eWiseTech工程师通过对两款Edge系列的拆解对比中应该能找到答案。
与Galaxy S6 Edge相比，S6 Edge+屏幕尺寸从5.1英寸升级为5.7英寸，外观上也有细微区别。
Galaxy S6 Edge
Galaxy S6 Edge+
首先S6 Edge+取消了机身顶部的红外发射器，上下两颗麦克风的位置也发生了变化，其次可以看到S6 Edge+顶部和底部的中框部分稍微做了一些改变——在金属框中间部分加入凸起的棱线设计。
接下来就eWiseTech工程师拆解这两款手机，看下内部结构有何不同。（以下左边：Galaxy S6 Edge的部件，右边：Galaxy S6 Edge+的部件）
卡托：Galaxy S6 Edge单卡；Galaxy S6 Edge+双卡
后盖：两款手机的后盖均采用第四代康宁大猩猩玻璃，通过四周大量的胶固定在中框上。经eWiseTech工程师的测量，发现S6 Edge后盖的厚度在0.73mm左右，S6 Edge+要薄一些，约为0.59mm，所以相对而言S6 Edge+的玻璃后盖要比S6 Edge的更轻薄一点。
NFC/无线充电线圈：线圈通过双面胶固定在了中框上，S6 Edge上的线圈有6个连接触点，而S6 Edge+上有8个连接触点。并且S6 Edge+的线圈上多了一层石墨用于散热。
中框：中框通过螺丝固定，中框上下两部分的注塑材质均为PBT-GF40。S6 Edge+两侧的边框要比S6 Edge两侧的边框要厚，强度也更强。在中框的固定上，S6 Edge上使用了13颗螺丝，而S6 Edge+使用了18颗螺丝。
软板模块：在软板上集成元件的方式上有一些小的变化。左边S6 Edge的一块软板上集成了LED灯、光感/距感、听筒和红外发射器，另一块软板上则集成了麦克风一个元件；右边S6 Edge+的一块软板上集成了LED灯、光感/距感和麦克风，另一块软板上则单独集成了听筒一个元件。
电池：电池都是通过双面胶固定，S6 Edge的电池容量为2600mAh，而S6 Edge+的电池容量为3000mAh，这增加的400mAh主要体现在了电池的面积上，厚度上基本差不多。
内支撑：S6 Edge+的处理器和存储芯片对着内支撑的地方有石墨，用于的散热。而S6 Edge采用的是同样的Exynos 7420处理器，但并没有这种散热方案。此外S6 Edge+电池仓周围加了一圈补强板，弯曲测试后发现整个内支撑的强度要远高于S6 Edge。
屏幕：采用的都是三星自家的2K分辨率Super AMOLED屏幕，只是尺寸上S6 Edge是5.1英寸，S6 Edge+为5.7英寸。触控芯片都是出自于意法半导体，但型号不同，S6Edge的触控IC的型号是FT6BH，S6 Edge+的则是FT6AH。
副板：S6 Edge和S6 Edge+的副板上都集成了按键、耳机孔、麦克风和USB接口，但S6 Edge的返回和多任务按键直接集成在了副板上；而S6 Edge+的返回和多任务按键则是以电容圈软板形式粘在了内支撑上，上面再盖上屏幕面板使其对准面板上的按键标志。所以不同于S6 Edge的是要想取下这块副板必须先分离屏幕面板和内支撑。
主板部分：两块主板非常相像（除了SIM卡槽部分外），主板上采用的芯片也大多相同，如下是eWiseTech工程师对主板上IC的初步确认，处理器均为三星Exynos 7420八核处理器、三星的KLUBG4G1BD32GB闪存和三星S2MPS15电源管理芯片、思佳讯的SKY78042混合多模多频段前段模块、欧胜微电子的WM1840音频芯片、博世的BMP280气压传感器、AKM的AK09911三轴电子罗盘、美信的MAX77843辅助电源管理芯片和美信的MAX98505DG音频放大器、高通的PMD9635电源管理芯片和高通的WTR3925RF收发器等。
Galaxy S6 Edge主板正面
Galaxy S6 Edge+主板正面
Galaxy S6 Edge主板反面
Galaxy S6 Edge+主板反面
Galaxy S6 Edge分解集合图
Galaxy S6 Edge+分解集合图
拆机总结：
GalaxyS6 Edge+与GalaxyS6 Edge相比，工业设计上在金属中框上加了凸起的棱线设计，麦克风的位置进行了微小的改变；eWiseTech团队在拆解过程中发现副板上的按键装配方式不一样，LED灯、光感/距感、听筒以及麦克风软板的集成方式也有所不同，其它的内部结构布局基本一致。
不过值得一提的是S6 Edge+的内支撑板的电池仓部分增加了一圈补强板，经过弯曲测试，整个内支撑强度要比S6 Edge高出一大截，eWiseTech工程师推断这应该是出于S6 Edge+的尺寸增大，为提高整机的强度而做出的内部改变。
