北京时间3月2日21点，金立在MWC展会上正式发布ELIFE S系列的最新款机型——金立ELIFE S7，并且这还是一款全球最薄双卡、5模智能手机。除此之外，金立还推出了全新的amigo OS 3.0，在功能性以及体验方面得到了更多提升。下面就详情来看看吧，希望会对大家有所帮助的
卢总亲自上台介绍金立ELIFE S7
驼峰式的中框设计让整个机身的稳定性得到了保障
金立ELIFE S7以“slim to perfection”为口号，当然金立也表示单纯的薄并没有什么了不起，一个好的智能手机需要更好地续航时间、更好UI、更好地屏幕效果等等。在外观设计上，金立ELIFE S7采用了“驼峰”式中框设计，手感以及稳定性更出色，并且采用了双面第三代康宁大猩猩玻璃，背面的摄像头也依然延续的全平的设计。
联发科MT6752处理器并且配有协处理器
在硬件规格方面，金立ELIFE S7采用了5.2英寸的全高清Super AMOLED屏幕，机身厚度为5.5mm。该机采用了联发科MT6752处理器，并且还拥有协处理器，可以更好地缩减功耗。并且金立ELIFE S7采用了最薄的1300万摄像头，还拥有IMAGE+影像模式，拥有更好地拍照效果。
金立ELIFE S7拥有HiFi级别声效并且配件可选HiFi级别的耳机
支持双卡/支持双4G网络
在系统方面，金立ELIFE S7采用了基于Androd 5.0版本深度定制的amigo OS 3.0操作系统，在体验方面有着非常多的优化。在电池方面，该机采用了2740mAh容量的电池，并且拥有省电以及极致省电模式，并且金立ELIFE S7还支持双卡双待以及双4G网络，并且支持5模12频网络。
在发布会上，卢总表示金立ELIFE S7的售价为了399欧元(约合人民币2808元)，并且会率先登陆欧洲市场，然后分别是澳门、印度市场，之后会在全球范围内上市。
