BGA焊接及BGA植珠工艺流程解说

BGA焊接及BGA植珠工艺主要应用在电子行业，比如电子产品的生产部门的BGA焊接流程以及维修部门对BGA芯片的维修时采用的植珠工艺、在电子产品维修方面也会才用到BGA焊接与植珠工艺，比如电脑的主板、显卡的维修。那工厂的BGA焊接与市场维修时人们所采用的BGA焊接及植珠方面有哪些差异呢？下面穆童就给大家介绍一下：
工厂的BGA焊接工艺流程
专业的电子产品生产企业都有专门的部门来对精密电子产品进行焊接，通常这个部门都成为“SMT”，即为“表面贴装”。通常SMT部门是封闭式的无尘车间（根据产品精密度及产品特性会有不同标准），而他们的BGA焊接工艺也是很先进的，有不同功能的机器采用的流水线工作方式将速度与质量很好的结合在一起。就穆童的了解来看，主要有一下三类机器：
焊膏机
焊膏机通常被安放在流水线的最前端，它负责对PCB线路板上需要进行原件焊接的部位（通常称为焊点）进行上锡（当然，这个上锡只是将焊膏涂抹在焊点上）。通常较为精密的电子产品的这个生产过程都是由全自动或者半自动焊膏机进行的（比如我们的电脑主板、显卡）。作为BGA焊接的重要步骤，锡膏的印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。这一步完成后PCB就流送到贴片接了。
贴片机
贴片机在接到焊膏机传送下来的PCB后就会拾取送料器里面的BGA芯片（对于小的BGA可以用大号“飞达”，对于较大的BGA芯片则要用到托盘）