不同的导热膏对显卡温度的影响并不一样。具体来说就是，在实际测试中分别在GPU芯片表面涂上不同的硅脂，以此来测试知道一款好的硅脂对于显卡的性能有着怎么样的影响。
在实际的测试中，我们了解到了一些主流的硅脂大概能让核心保持在怎么样的温度，所以选择两种有代表性的硅脂，他们分别是：
电脑城装机店2元钱买的硅脂，其标称型号为HY510，采用的材料在官网中查出有矽化合物、碳化合物、以及氧化金属化合物。官网上称其热传导系数能达到1.93W/mk，如果官网所说为真那么这款硅脂还是比较强的，售价2元，容量1.0g。
另外一款就是信越7783，这款导热膏是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果。
该导热膏的热传导率为6W/mk，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃，是市面上最受欢迎的高性能导热膏之一。该导热膏的淘宝售价为65元，容量30g，定价比较合理。
测试平台硬件环境一览
为保证测试能够发挥显卡的最佳性能，本次测试平台采用最强酷睿芯——Intel酷睿i7-5960X处理器、技嘉X99芯片组主板、影驰 Gamer DDR4-2400 8GB 四通道内存、安钛克1200w金牌电源组建而成。详细硬件规格如下表所示：
测试平台软件环境一览
为保证系统平台具有最佳稳定性，本次产品测试所使用的操作系统为Microsoft Windows 10正版授权产品，除关闭自动休眠外，其余设置均保持默认，详细软件环境如下表所示。
测试流程及注意事项
在开始测试之前，我觉得有必要和大家简单说明一下测试步骤和一些不得不注意的事项。首先，拆下显卡的散热器，然后将散热底座和GPU核心上的原装导热膏擦掉。在这里我们要注意的是，擦掉导热膏时一定不要用力挤压蹭掉，有些导热膏含有较多的金属或金刚石等硬度较大的东西，这类导热膏会划伤GPU表面，因此正确的做法是用纸巾轻轻刮掉，不要让旧的导热膏有一丁点残留。
接下来在GPU中心挤大概三分之一个小拇指甲大小的硅脂，然后用小刮刀刮平。当然，也有喜欢用乳胶指套抹平的，这样其实也是可以的，全凭个人喜欢了。涂好硅脂后，将散热器复原，注意不要用散热器大力挤压芯片，也不要将固定螺丝拧得太紧，以免压伤芯片。另外值得注意的是，在复原散热器时一定不要忘记接好风扇线，还有信仰灯的线也一并接好。
装好显卡后开机，进入桌面，打开FurMark软件，参数如下设定：分辨率为1280*1024，抗锯齿为8*MSAA，然后开始测试。烤机界面静置5分钟，纪录软件显示的平均温度，这里将烤机时间降低是考虑到无硅脂的烤机测试会对显卡核心造成损坏，然后退出软件，用Afterburner将显卡风扇转速调至100%，等待5分钟左右显卡冷却到室温后，关闭系统，最后拆下显卡进行下一轮测试。
不同散热膏测试结果一览
首先我们测试的是三种导热膏的效果，我们将分别进行烤机测试和3D Mark的跑分测试，结果如下：
从测试中可以看出信越7783的满载烤机温度和原装硅脂差不多，温度均低于我们2元钱从电脑城买来的硅脂。不过有意思的是2元钱的硅脂温度仅比信越7783的高了2度左右。虽然烤机温度差不多，但是跑分测试来看还是原装硅脂跑分最高，
6不同涂抹方式测试结果
为了给大家做一个对比，这里我们也测试了不同涂抹硅脂的方式，最后得到的成绩，这里分别采用的三种方式是，不涂硅脂，硅脂涂的极少，以及硅脂多涂，三种情况下硅脂涂抹的情况如图：（这里我们涂的硅脂都是信越7783）
不涂硅脂当然是核心直接与散热器接触，这样情况下能不能正常开机呢？而少涂我们选择了只涂GPU核心的一半，而最后作为最土豪的情况我们不仅将核心涂满了硅脂，而且在散热器相对应的部分也涂满了，三者的测试结果如下。
涂硅脂的情况下下能正常开机，但是开机之后显卡核心温度上升极快，在烤机时短暂时间之后就会出现死机、崩溃等情况，而跑分软件无法正常打开，所以记为0分，而硅脂只涂一半下，烤机温度上升依然非常的快，但是显卡正常的完成了跑分的测试，跑分成绩偏低。最后是土豪的多涂硅脂，烤机的温度还相当的不错，跑分的成绩也比较正常。
导热膏你会涂了吗？
GPU Boost是NVIDIA推出的GPU动态提速技术，能够在TDP允许的范围内，尽可能地提高GPU运行频率，进而提升GPU工作效率。这次我们采用的GTX 1070显卡采用了这个技术的最新升级版——GPU Boost 3.0。GPU Boost 3.0可以设置各个电压点的频率偏移。同时BOOST的频率可以升的很高。而影响GPU BOOST的因素除了显卡供电之外就是核心的温度，核心温度越低，GPU在高主频下运行的时间越长，从而能获得更高的性能。
