iPhone 7发布前，曾有传言称苹果在基带选择上可能会让Intel入局，现在来看事情的确是这样，所以对于国人来说，购买非行货版本就要特别注意了。
今年iPhone 7行货版提供了A1660和A1661两种型号，不用担心它们都是全网通，可以大胆购入，其内置的基带来自高通（还支持TD-SCDMA）是毫无疑问的，毕竟Intel的暂时还不支持CMDA网络。
但是，如果你看看美国苹果官方网站就会发现，iPhone 7还有两种特性的型号，分别是A1778和A1784。两者不支持CDMA网络，只是AT＆T和T-Mobile特定销售，这就是Intel的基带。
据悉，iPhone 7内置的会是英特尔XMM 7360基带，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28纳米工艺打造，相比高通在工艺上要落后很多，苹果这样选择还是为了运营商，因为运营商需要专门定制版锁定网络，以圈住更多固定用户。
按照苹果一直以来的采购风格，他们不希望一家独大的供应商，而在iPhone的基带上，高通一直就是独占，现在加入Intel，对于苹果来说就多了一个跟高通议价的底牌，至于这次的订单，Intel可能分的20%-30%的订单。
对于接下来的iPhone，苹果可能会继续选择Intel的基带，明年应该会采用XMM 7480，但遗憾的是它依然不支持CDMA网络，不过有消息称，XMM 7650将会支持CDMA网络，其已经收购了威睿电通的CDMA专利资产，并打算纳入未来自家调制解调器的标准，以求在未来与苹果的合作中赢取更多调制解调器的订单份额。
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