IC设计业者表示，目前全球手机芯片市场已改由联发科、展讯、海思等两岸IC设计业者占多数局面，力抗高通及英特尔(Intel)等国际芯片业者，相较于博通、Marvell接连在3G、4G世代因手机芯片客户数不足，市占率难以有效拉升，决定停损淡出市场，业界相对能够理解，但高通传出要壮士断腕情形，倒是令业者颇感意外。
不过，从客户群、手机芯片投资报酬率及资源分配等面向来看，高通此时选择淡出市场并非下策，目前高通主要客户群仍为一线手机品牌大厂，由于苹果、三星及华为坚持自行研发手机核心芯片，让高通在全球高阶智能型手机市场发展空间受限，被迫与市占率较低的二线与小型品牌业者合作，使得高通手机CPU产品线获利空间大幅缩水。
值得注意的是，随着手机芯片核心数持续增加，以及先进制程不断演进，手机芯片产品线投资额日益庞大，然手机芯片毛利率及营益率却都明显下滑，高通从8核手机芯片世代便已可看出发展脚步愈走愈慢，再砸大钱投资4G手机芯片解决方案的意愿其实并不高。
另外，面对5G世代即将来临，高通考量研发资源有限，需要投入更多心力在下世代5G手机芯片及IP研发，毕竟这才是高通可大可久的事业，加上目前Modem芯片面积仅手机CPU三分之一，且不需要抢用最先进制程，但单价与手机CPU一样贵，高通若断尾手机CPU解决方案，续卖Modem芯片，不仅仍可与一线手机品牌大厂维持良好关系，亦可调配研发资源到投资报酬率更高的产品线。
IC设计业者指出，当初博通便坦言暂停手机CPU产品线投资，1年可节省逾7亿美元的研发费用，且当时是4核手机CPU时代，如今手机CPU解决方案已进展到8/10核，采用20/16/14纳米制程生产，研发费用恐已增加逾倍，高通面对庞大投资，有意出售4G手机CPU产品线应非空穴来风。
IC设计业者认为，未来手机芯片市场主导权，将落在两岸IC设计业者及苹果、三星、英特尔、华为等业者手上，高通现在趁着手机CPU事业高价卖出退场，其实并非坏事。
