虽然小米还没有表态，但是他们注资的北京松果电子（小米持股51%，联芯科技持股49%）已经悄悄与联芯科技达成了协议，即联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。
此次联手除了获得一定的专利外，其实还有更多的深层合作。
今年小米指定的是目标是完成全年6000万台的目标，现在来看完成没有太多难度，反倒是明年，因为他们定下了相当激进的目标，那就是1亿台。
对此，手机中国联盟秘书长老杳发布长微博，预计小米将于12月发布基于联芯1860的手机，双方技术合作早就已经开始，更重要的是，松果电子此次以1.03亿人民币授权大唐联芯SDR1860平台技术，未来会自主开发手机SOC。
此外，老杳还强调，小米明年完成1亿台的目标，松果电子会是很大的保证（小米明年冲击亿部手机的保障），因为将于年底发布基于联芯1860方案的499甚至399红米手机，向更低端手机进军。
其实之前，联芯科负责人就曾表示，LC1860采用主流的28nm制程工艺，AP是大小核架构，共有六个ARM A7，其中四个大核一个小核，还有一个辅助核，通过这种架构设计，小核处理大部分基础工作，将能够有效降低手机功耗。
与此同时，LC1860还支持五模十三频（本身可支持扩充到五模十七频），也可支持三模，即设计成GSM/TD-SCDMA/TDD-LTE、GSM/WCDMA/FDD-LTE两种三模的芯片，而三模主打399-599整机价格区间，五模主打799元档。
一位大唐电信内部人士透露，通过低价，推动小米手机大规模出货，同时也带动他们芯片的销量。这次合作对双方利好。
更低价的小米手机要来了，大家感受下。
