今年的CES 2018展会将在有“赌城”之称的美国拉斯维加斯盛大开幕。而据最新消息显示，日前又有国内媒体为我们盘点了CES 2018展会上的手机“黑科技”！感兴趣的朋友，不妨来了解一下。
具体如下：
荣耀：美版V10
在荣耀V10国行版发布之时，该机也在欧洲市场上市。现如今，荣耀V10新品手机已经上架印度亚马逊，并将在1月8日正式公布售价，同时，该机也将在同一天登录美国市场。目前，这些消息已被官方确认，不过售价依然是个谜。
有消息称荣耀可能会在今年的CES上公布美国市场荣耀V10的价格，根据此前欧洲市场499元的售价，大家觉得美版荣耀V10的价格会是多少呢？
LG：全新K系手机
根据此前消息，在CES展会上，LG除了展示自家的智能音箱和OLED屏，还有可能发布一款型号为LG K10的中端智能新机。另外有消息显示，LG之所以不在CES上推出旗舰系列G7新机，可能是要留在MWC上正式发布。
根据曝光的消息显示，LG K10将搭载一款八核心芯片，有可能是LG自家生产的芯片，同时采用5.3英寸FHD显示屏，存储为3GB+32GB。另外，这款手机将支持LG Pay，这也是第一款支持LG支付的中端智能机。
华为：美版Mate 10
其实华为并非首次在CES上发布手机，在去年的CES上，华为就发布了Mate 9 Pro，有消息表示，在今年，华为仍有可能会展示Mate系列的新品手机。
值得一提的是，由于华为已和美国运营商AT&T达成协议，所以此次的CES展会上，华为很可能会展出运营商定制版的华为Mate 10手机，正式进军美国市场，同时公布一些在美国的发售的细节，非常值得期待。
三星：旗舰中端一起上
三星一向不会放过任何一次展会来展示自家新机的机会，根据目前的曝光消息，基本已经确定三星将在2018 CES上展出中端智能机——三星Galaxy A8/A8 Plus。据悉，三星Galaxy A8系列手机将会采用前置双摄的设计，支持背景虚化拍摄，二者分别采用5.6英寸和6.0英寸的OLED全面屏，同时还支持三星Pay。
此外，有消息表示，万众期待的三星Galaxy S9系列手机也可能会在本届CES上亮相，不过有可能只是通过视频展示，给大家留一个悬念，因为这样的旗舰产品自然是留给二月份的MWC上发布。值得一提的是，传闻已久的三星折叠屏手机Galaxy X，也可能会在此次CES上曝光更多细节，不过距离该机发布，依然是个未知数。
中兴：折叠手机Axon M
在2017年10月的时候，中兴在海外发布的首款折叠屏手机——中兴Axon M。该机最大的特色就是采用了双5.2英寸1080P显示屏设计，中间由铰链衔接，能够实现180度的折叠。配置方面，该机采用的是骁龙821处理器，同时只配备了一颗2000万像素的摄像头。
值得一提的是，中兴在此次CES展会上会展示该机，其展台位置是South Hall 3 No.30306，此后也会在国内上市。
诺基亚：2018款诺基亚6要来了
在去年的CES上，HMD Global带着诺基亚6强势回归，时隔一年，诺基亚6（2018）已经被曝光，并有希望在此次展会上发布。
据外媒消息，诺基亚6（2018）将采用16：9的5.5英寸显示屏，搭载骁龙630处理器，前置800万像素摄像头，后置1600万像素摄像头，支持指纹解锁。
黑莓：旗舰机亮相？
去年黑莓发布了新品旗舰手机黑莓KEYone，尽管在很多用户看来，该机的噱头大于实用，但不可否认的是黑莓KEYone依然有可取的地方。最新消息透露，今年的CES黑莓已确定出席，但是否会发布新品还不得而知。
根据目前猜测，黑莓今年有可能在CES上展示一款旗舰机型，而该机将会在二月份的2018 MWC大会上正式发布。
SONY：L系列入门机
由于前些天，SONY Xperia L2的谍照泄露，不少人猜测该机会在今年的CES大会上亮相。作为SONY的入门级智能手机产品，该机却搭载了中端的骁龙630芯片，并采用5.5英寸显示屏和4GB RAM，配置上虽然不是入门机的规格，不过从曝光的外观看，该机却充满了国产千元机的廉价感。
另外，根据时间推算，去年SONY在MWC上发布了Xperia L1，所以这款Xperia L2也可能会在CES 2018上亮相，并将在二月份的MWC 2018上正式发布。
vivo：屏下指纹手机
在2017年年底的时候，指纹识别传感器供应商Synaptics新思科技表示，他们将带来能够量产的屏下指纹识别技术。其中所使用的是最新的Clear ID FS9500系列模组，可以透过1毫米厚的玻璃盖板，结合智能手机的光学指纹技术，来代替实体Home键的使用。
此外，Synaptics新思科技还将与国内的手机厂商vivo达成合作，发布首款“真全面屏手机”，而这款真正的全面屏手机最快将在CES上亮相。
高通：秒天秒地的骁龙845来了
在去年的CES上，高通发布了骁龙835芯片，所以今年也有可能在CES上推出秒天秒地的骁龙845处理器。其实骁龙845芯片已经在高通12月份召开的大会上发布，所以此次CES展会上或许会曝光骁龙845更多细节以及合作厂商。
另外还有消息显示，高通今年还将发布骁龙670和骁龙640这两款中端处理器，以及骁龙460这款入门级处理器，所以此次的CES上，或许还会向我们展示这些中低端处理器。
三星：Exynos 9810芯片亮相
在北京时间1月4日，三星官方低调发布Exynos 9810芯片，这是三星旗下全新的旗舰级手机处理器。Exynos 9810采用三星第二代10nm（FinFET）工艺制程打造，相较第一代LPE（Low Power Early），可让芯片性能提升10%，功耗降低15%。Exynos 9810设计为8核心，采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架构，其中大核主频2.9GHz，拥有四颗2.9GHz的第三代高性能定制核心和四颗效率优化核心的4+4核心配置。
目前Exynos 9810已经进入量产，并将在1月9日开幕的CES 2018展会上正式亮相。不出意外的话，接下来三星的下一代旗舰手机Galaxy S9将会首发搭载Exynos 9810处理器，而Exynos 9810也不可避免地也将会与高通旗舰处理器骁龙845进行一番正面较量，届时又会有一番好戏将要上演。
联发科：我也有高端
此前有消息表示联发科将会在2018年发布两款P系列的处理器，其中一款是冲击市场的Helio P40，另一款则是冲击高端市场的Helio P70。二者均以12纳米制程技术量产，并具备人工智能AI深度学习功能。
虽然目前这两款新的芯片具体参数以及发布时间还未确定，但不少人猜测它们会在此次的CES大展上亮相，与同期其他厂商的处理器争夺芯片市场的一席之地。
以上，就是由国内媒体盘点的CES 2018展会上的手机“黑科技”。值得一提的是，尽管手机并非今年CES展会上的绝对“主角”，但相信全球各大厂商是不会轻易放过这个展示自家成果的绝佳机会！小伙伴们有空可以来脚本之家网站，我们的网站上还有许多其它的资料等着小伙伴来挖掘哦！
