高通骁龙810芯片发热量大已经不是新闻了，HTC M9、小米Note顶配版、努比亚Z9 Max、乐视1 Pro等采用了这款处理器芯片的手机都遇到了类似的问题，而刚刚上市的索尼Z3+的发热问题似乎更加严重。
据外媒报道，索尼将在近期向Xperia Z3+推送软件更新，以此解决机身过热问题。上个月，索尼推出了Xperia Z3旗舰手机升级版—Xperia Z3+。不过看起来这次的升级给机子带来了一个比较大的问题，据悉，Z3+改用了骁龙810芯片，跟其他搭载该款芯片的手机一样，Z3+也出现了机身过热的问题。日前，荷兰网站Gsminfo对该款机型进行了测试，在其中一次测试当中，软件在运行几分钟后就开始崩溃，并且机身背部变得非常烫。
去年，就已经有人反映骁龙810芯片会造成机身过热的问题，为了解决该问题，高通也有了推出新版本的计划。然而对于那些已经在市场中流通的产品，厂家则只能通过软件升级进行修复。
索尼方面已经确认，他们会在近期推出这样的一个软件升级。
不过也有用户担心，索尼Z3+的升级补丁会采用降频的方式来防止高通骁龙810发热，但是这样做会影响到这款手机的性能。
