手机CPU天梯图2018年9月最新版 手机CPU性能排行一览

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八月再见,九月你好!时间过得真快,转眼间又到了新的9月份,对于关注智能手机性能的朋友来说,自然关注的焦点还是移动平台上,下面小编带来手机CPU天梯图2018年9月最新版,希望对大家有所帮助。

手机CPU天梯图2018年9月最新版:

手机CPU天梯图2018年9月最新版

那么手机CPU性能排行怎么看呢?下面“IT数码通”小编为大家带来了手机CPU天梯图2018年9月最新版,通过最新的天梯图来看看新增了哪些移动平台,而又淘汰了哪些移动芯片。不过从今年的发展情况来说,今年新增的移动平台不多,不管是高通还是联发科的,移动芯片发展速度远远不如桌面平台。

手机CPU天梯图2018年9月最新版(精简版)
高端CPU 高通 联发科 苹果 华为 三星 小米
    苹果A12(9月12日发布)      
    A10X Fusion 麒麟980 Exynos 9815  
骁龙845   苹果A11   Exynos 9810  
           
        Exynos 9610  
      麒麟970    
骁龙835          
        Exynos 8895  
    A9X      
    A10      
           
           
骁龙821          
骁龙821(低频版)          
骁龙820 Helio X30 A9 麒麟960 Exynos 8890  
骁龙820(低频版)

 

       
骁龙710 Helio P70        
中端CPU 骁龙670          
      麒麟710    
骁龙660(AIE)          
 

Helio P60

  麒麟955    
  Helio X27        
  Helio X25 MT6797T        
  Helio P40        
  Helio X23        
           
骁龙810(MSM8994) Helio X20 MT6797   麒麟950 Exynos 7420  

骁龙653

         
骁龙652(MSM8976)     麒麟670    
骁龙650 (MSM8956) Helio P30        
骁龙808(MSM8992) Helio X10 MT6795   麒麟935    
骁龙636          
骁龙630          
骁龙632          
骁龙626          

骁龙625

Helio P25     Exynos 7872  
麒麟659
骁龙801 Helio P23

Helio P22

  麒麟658 Exynos 7870 澎湃S1
 

Helio P20

Helio A22

    Exynos 7570  
骁龙450     麒麟655    
 

Helio P10(MT6755)

  麒麟930 Exynos 5433  
骁龙439    
入门CPU 骁龙617(MSM8952) MT6753   麒麟650    
骁龙615 MT6750   麒麟620    
骁龙435 MT6739        
骁龙430 MT6737        
骁龙429 MT6737T        
骁龙425(MSM8917) MT6735        
         
         

在刚刚过去的八月份,目前手机CPU厂商中,主要新增的是麒麟980和高通骁龙670,其他热门处理器还是那么几款,如联发科P60、高通骁龙710、麒麟710、骁龙660和骁龙845,下面首先介绍下近期发布的一款新款Soc。

1、麒麟980

这款麒麟980处理器是华为昨晚在德国发布的全新一代旗舰移动SoC,亮点非常多,从目前所了解的信息来说,这款处理器的性能秒杀高通骁龙845,就算面对后续的高通骁龙855也不逊色。麒麟980创造了“六个世界第一”。

以下就是华为官方总结的麒麟980六大亮点:

而首发这款处理器的机型是今年10月份发布的华为Mate20身上,到时候看看具体的性能情况。

2、骁龙670

规格方面,高通骁龙670基于最新的10nm制程工艺设计的,采用跟骁龙710一样的Kryo 360架构,由2个主频为2.0GHz的大核+6个主频为1.7GHz的小核构成,这点要比之前的骁龙660更好。在功耗相同的情况下,骁龙670的性能要比骁龙660提升了15%。

IT数码通---高通骁龙710、骁龙670和骁龙660基本规格对比
对比机型 高通骁龙660 高通骁龙670 高通骁龙710
生产工艺 三星14nm FinFET 三星10nm FinFET
CPU构架 4个Kryo 260(2.2GHz)+4个Kryo 260(1.8GHz) 2个Kryo 360(2.0GHz)+6个Kryo 360(1.7GHz) 2xKryo 360(2.2GHz)+6xKryo 360 1.7GHz
GPU型号 Adreno 512 Adreno 615 Adreno 616
内存规格 LPDDR4X  
存储规格 UFS2.1  
网络制式 Cat.12/13 Cat.15
CPU核心 8核

下面一张图是其他方面的规格参数对比情况。

总的来说,骁龙670是一款定位在高通骁龙710和骁龙660之间的一款移动Soc。

3、麒麟710

华为在今年七月份发布了Nova3i新机,首发麒麟710处理器,从命名上看,很多网友之前认为麒麟710对标的是高通今年发布的骁龙710,不过从目前我们的对比分析来看,麒麟710综合性能介于骁龙660和骁龙710之间,相比骁龙660不相上下,而相比骁龙710则存在较大的差距。

麒麟710采用先进的12nm FinFET,配4个A73大核(2.2GHz)+ 4个A53(1.7GHz)八核设计,内置GPUMali-G51,CPU性能与骁龙660相当,GPU性能甚至还要弱一些,不过得益于GPU Turbo游戏技术加持,12nm先进工艺,并有着金融级安全等特性,综合表现突出。

麒麟710和麒麟970区别对比
对比机型 麒麟710 麒麟970
产品架构 ARM
制造工艺 12nm FinFET(越小越好) 10nm FinFET
核心主频 4个A73大核(2.2GHz)+ 4个A53(1.7GHz)八核设计 4个A73大核(2.4GHz)+ 4个A53(1.8GHz)+独立NPU八核设计
GPU型号 Mali-G51 Mali-G72 MP12(12核心)
内存规格 LPDDR4X
存储规格 UFS2.1
基带版本 LTE Cat.12/13 Cat.18
快充支持 支持快充
AI支持 支持
支持特性 蓝牙5.0、双路WiFi、全面屏、双摄像头、GPU Turbo、金融级安全
性能定位 中高端 高端
代表机型 华为nova3i(首发) 华为nova3、华为P20、荣耀10、荣耀V10、荣耀Play等

4、联发科Helio P22和A22

在手机CPU中,联发科近年来比较失势,冲击高端失败后,在中低端市场也并没有受到多少厂商青睐。而主打千元机的红米6和红米6A则搭载了新款Helio P22和Helio A22处理器,分别定位中低端和低端。以下是这两款CPU参数对比。

联发科Helio P22与联发科Helio A22区别对比
对比机型 联发科P22 联发科A22
产品架构 ARM
制造工艺 12nm 台积电FinFET
核心主频 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz
GPU型号 IMG PowerVR GE8320 IMG PowerVR GE
内存规格 LPDDR3\LPDDR4x
存储规格 eMMC5.1
网络制式 Cat-4,Cat-7 DL / Cat-13 UL
支持相机 支持 1300 万 + 800 万画素双摄像头
其它支持 蓝牙5.0、支持双路WiFi、支持全面屏、支持双摄像头
代表机型 红米6 红米6A
性能定位 中端 中低端

联发科Helio P22和Helio A22规格相对都不高,由于小米千元机首发的因素,也有着一定的关注度。这两款CPU主打的是入门低端市场,对于入门用户来说,属于性价比之选,综合性能都在骁龙450之上。

九月手机CPU天梯图排名就介绍到这里,相比八月版的变化不大,主要加入了麒麟980、高通骁龙670参与排名,另外修正了麒麟710、联发科P60等排名位置。

最后附上手机CPU天梯图完整版,对于以上精简版中没有找到的型号,可以在下方的完整版天梯图中查看哦。

以上就是手机CPU天梯图2018年9月最新版,排名多以跑分为参考,并不完全代表体验,仅供参考。如果对以上天梯图排名有异议或者不准确的地方,欢迎在评论中帮忙纠正,谢谢。

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