BSI技术将CMOS成像的灵敏度提升到了一个新的水平。透镜排列在传感器后方的硅衬底上，而不是前方，前方的配线会限制光的吸收。相比旧的技术，这技术下的感光度和光吸收量提高了40%，而且还能形成更细的像素。
(2009年11月9日，北京)东芝宣布推出一款新型的CMOS图像传感器，可使数码照相机以及支持视频成像功能的手机达到1460万像素。这款传感器是东芝“Dynastron?” 注1系列的最新产品，同时也是公司首次尝试用后端照明技术(BSI)增强感光度。这款新型传感器的样品将于12月份出厂，从2010年第三季度(7月-9月)开始量产。
东芝充分利用了BSI技术的优势，使像素间距缩小到1.4微米，在一个1/2.3英寸的传感器内集合了1460万像素，可满足高水平的成像和处理要求，并且还将使手机的图像质量达到一个新的高度。东芝还将凭借这款新型传感器全面进军数码相机市场，同时将BSI作为一项主流技术不断开发相关产品。
这款新型传感器将在东芝的大分工厂进行量产，采用配备65纳米加工工艺、处于行业领先水平的300毫米晶圆生产线。首批量产数量为每月500,000个传感器。
CMOS图像传感器是东芝系统LSI(大规模集成电路技术)业务的主打产品。迄今为止，其主要应用对象是手机，为东芝的高密度集成技术和低功耗技术提供了同台展示的机会。引入BSI CMOS传感器后，东芝将不断扩大其应用范围，将数码相机吸纳进来，以推动传感器业务的发展。
