上月度，华为正式发布了新一代荣耀7手机，这也是继上一代荣耀6发布一年之后，新款荣耀系列旗舰手机。相比荣耀6，荣耀7在外观与性能方面都有不小提升，采用一体金属机身设、支持指纹识别以及快速充电等新特性。从荣耀7评测中，我们可以看到该机为花粉用户带来不少惊喜。今天我们通过华为荣耀7拆机图解评测，看看这款手机内部做工如何。
拆机之前，首选需要将机身侧面的SIM卡槽取出来。值得一提的是，荣耀7卡槽旁边有固定螺丝，拆机前需要注意隐藏这枚固定螺丝。
华为荣耀7后壳采用了三段式机身设计，机身顶部和底部并没有采用金属材质，而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质，并且后壳采用螺丝固定在中框上,拆机的时候，一定要记得拆卸下侧面卡槽这里有一颗固定螺丝，如下图所示。
拆卸掉侧面卡槽位置的一颗固定螺丝后，我们就可以开启后壳了。荣耀7后壳主要采用金属卡扣设计，由于金属延展性较差的缘故，荣耀7后盖拆卸相对比较困难，最好借助拨片等工具。
图为拆卸下来的荣耀7后壳底内部细节特写。前面我们也说到，荣耀7采用了三段式机身背部设计，并且采用了金属和聚碳酸酯的注塑设计。下图中蓝色部分的注塑负责天线信号的溢出，红色部分的注塑则是防止芯片热量直接接触背部金属，加你手机对内部热量的感知。
此次荣耀7采用了蓝宝石镜面作为模组的保护。并且我们手中的这台荣耀7是于015年6月生产的，这样看来该机并没有量产多久。
拆卸后盖后，就可以看到荣耀7内部结构了，其内部电池占据了较大面积，主板则为常见的L型主板。电池表面有一些排线，如下图所示。
要进一步拆机，还需要拆卸内部主板的固定螺丝，由于主板上的螺丝贴有易碎纸，因此拆解会导致手机失去保修服务。从这里也可以知道，荣耀7拆卸后盖并不会失去保修服务。
荣耀7机身顶部主要信号接收和散射的区域，为了保证信号质量同时兼顾保护主板的功能，荣耀7在机身顶部还搭载了金属和聚碳酸酯注塑保护罩，如下图所示。
图为拆卸下来的华为荣耀7背部按压式指纹识别传感器特写，该模块主要负责指纹识别体验。
图为拆卸下来的荣耀7机身底部一体化音腔扬声器特写。
电池仓方面，荣耀7底部采用了无痕胶设计，用于固定电池和轻松拆卸电池，如下图所示。
图为拆卸下来的电池，荣耀7内置3100mAh锂离子聚合物电池。拆卸电池前，注意断开表面的排线连接。荣耀7内置3100mAh锂离子聚合物电池，容量密度达到700Wh/L，属于目前旗舰机水平。
图为拆卸下来的荣耀7前后双摄像头特写。主摄像头搭载索尼IMX230全新CMOS模组。
图为拆卸下来的荣耀7 L形主板特写。从中可以看出，主板中所有芯都覆盖屏蔽罩，并且荣耀7在采用了一体化主板的同时，仍然采用了信号散失率最小的IPEX高频子线作为信号传导工具，并没有采用传统的在主板上走线进行信号传导。由此可见，荣耀7对信号传输还是非常重视的。
下图为荣耀7主板背面芯片标注特写。
图为荣耀7主板核心芯片特写，包括麒麟935八核处理器、16GB三星闪存存储。
图为荣耀7主板中的射频、音频、RF芯片特写。
本次拆解的是荣耀7移动版，主板上还暗藏空焊接位置，这也表明移动版和高配版(支持全网通)在硬件方面还是存在一定的差异。
该空焊位可能是高配版外置基带芯片位置，高配置版支持双网同时在线上网，双通道网络很可能是通过麒麟935内置基带和外置基带芯片同时解锁网络支持问题。
图为拆卸下来的荣耀7顶部光线距离传感器特写，采用模块化的设计。
图为拆卸下来的荣耀7智灵键特写。
中框采用铝镁合金材质，相比其他厂商，荣耀7的镁铝合金板尽可能的减少定位孔和其他开口，保证良好的应力效果，保证整机有更好的稳定性。
拆机评测总结：
以上就是荣耀拆机全过程，由外而内层层拆解。通过本次拆机，我们可以看出，金属机身荣耀7相比上一代玻璃纤维材质机身，工艺水准更上档次一次。总体来说，荣耀7拆机相对比较简单，内部做工到位，注重内部散热与信号传统，延续了华为手机一贯出色的做工水准，质量上拥有良好保障。
