荣耀6做为华为荣耀2014年度重磅旗舰机型，在国内外都赢得相当不错的口碑，而如今开放购买1499元售价直逼同价位国产手机，尤其对1499元小米4、魅族MX4形成直接威胁。之前看到很多媒体对华为荣耀6外观、拍照、续航等方面做过评测，其实，华为荣耀6作为华为荣耀首次搭载海思麒麟920芯片的机型，在散热方面的表现更加出众，而且在同行业中是领先其他安卓手机一大步，理由有以下几点，可以作为网友购买手机做参考。
华为荣耀6在设计方面，有三大技术领先
1.高导热压铸铝+L型架构：
业界很多手机为了做薄或者结构强度等原因，多采用不锈钢或镁合金半板架构，这也直接导致手机热源集中，而且材料散热能力低。而华为荣耀6采用的是热源均匀分散的L型架构和一体化，高导热压铸铝合金支架，高导热铝合金的优点是它的导热系数是镁合金2.1倍，不锈钢的7.4倍，大幅提升了手机的散热性能。
2. 热凝胶系统：
在整个手机内部的散热路径上，它起到了连通热源、屏蔽罩、支架之间的传热、热阻通道的作用。结合高导热架构，不仅显著降低了芯片结温及整机温度，同时还帮助降低整机功耗。既提升散热能力，又保证芯片能够稳定在较理想的温度水平，性能得到充分发挥，提升电池续航能力。
3. 双散热石墨片+侧边降温设计：
华为荣耀6使用了两片石墨片（小米4等友商通常只用一片），一块贴在前壳支架上，一块贴在电池盖上。同时采用了针对性的侧边降温设计，进一步均匀和降低手机的温度。
通过以上3点，对于对手机在散热方面有强烈要求的网友来说，可以做购机参考，那华为荣耀6的散热对于小米4究竟领先多少，来简单做个试验，就一目了然。
荣耀6对比小米4在散热方面表现测试
1、通话场景测试。第一眼看过去，小米4的温度明显的比荣耀6要高出一大截，而且存在明显的局部过热点（黑红区域，散热能力不足的证据）。细思则恐极，用户打电话的时候，正是耳朵与手机听筒头部密切接触的时候，而恰好此处是整个手机最热的地方。
2、上网测试。上网浏览新闻的时候，可以看到小米4与荣耀6的差距稍微缩小了一些。但小米四后壳最热点温度超过47度，对比而言，荣耀6的后壳整体温度缓和了很多。
3、看视频测试。在线看视频，小米4比荣耀6高了3.3度，水准与上网充电相当。从测试数据来看，不管是小米四还是荣耀6在充电的时候整机温度都会有一定程度的上升，大家在长期充电的时候还是要减少手机的使用减少发热。但同时也可以看出荣耀6设计上更用心和更合理，能够很好的控制温度分布与温升。
4、游戏测试：3D游戏四十分钟的温度，可以看出荣耀6温度分布更加的均与，温度更低，小米4的最热点从电池盖左侧移到了Camera区域，达到了46.5度。
5、拍照测试：在进行户外拍照摄录测试中，两者的温升存在着较大的不同，整体小米4温度更高。
附录对比测试数据；
附录温度对比柱图：
总结：从上述的表现和测试数据来看，小米4在散热设计上存在明显的缺陷，较荣耀6有较大差距。这与两家在研发的投入有很大的关系，荣耀6拥有相当一批业界精英专家参与技术设计，拥有深厚的技术积累与沉淀。小米4的设计团队毕竟是近些年的组合，在散热设计方面存在不足可以理解。
