尽管华为荣耀6还只是在6月24日晚上刚刚发布，不过已经有媒体拿到了荣耀6真机，并率先拆解。作为华为新一代旗舰手机，荣耀6被华为给予了很大的期望，其大量采用了华为自主最新芯片，并具备相当不错的性能。那么华为荣耀6内部做工如何，都采用了哪些芯片呢？大家不妨通过本次的荣耀6拆机评测来详细了解下吧。
华为荣耀6搭载了首款麒麟920八核处理器，安兔兔跑分号称超过4万，是目前跑分最高的智能手机，以下我们通过拆机来具体看看荣耀6内部做工如何吧。
华为荣耀6玻璃后盖拆解
荣耀6拆机是从后盖开始的，其正背面均采用了玻璃材质，背面玻璃贴合在手机上，并且我们可以看到玻璃盖上覆盖了一整片的石墨散热层，如下图所示：
图为已经拆解下来的荣耀6后盖外观，背面采用一整块玻璃设计，通过弯曲测试，可以看出韧性良好。
华为荣耀6后盖韧性良好
后盖打开后可以看到，荣耀6主板上海覆盖了一整块金属注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用还是加固手机。下面进一步拆解，需要先拆卸掉内部的固定螺丝，如下图所示。
荣耀6机身内部采用L形的一整块主板设计，相比于两段式主板，L型主板需要加芯片，设计更加紧凑，并且稳定性也更强。
华为荣耀6采用L型主板设计
图为华为荣耀6拆解内部细节图赏，这里可以看到双扬声器以及双LED双光灯。
到这里，我们就基本将荣耀6主板拆卸下来了，主板的一面有大量的金属屏蔽罩，毫无疑问，里面就是华为荣耀6最重要的芯片部分。
值得一提的是，华为荣耀6内部采用镁铝合金框架加固机身，联通主板金属注塑屏蔽罩构成了机身加固的双保护，从制造日期来看，荣耀6从四月份就已经定型。
华为荣耀6拆机之内部框架图解
图为拆解下来的荣耀6内置电池特色，其为3100mAh，号称电池能量密度高，充电速度快，续航能力高30%左右，续航方面有着非常不错的表现。
拆解完主板后，华为荣耀6机身内部顶部还可以看到一些小元件，这里主要有耳机插口、听筒扬声器以及震动模块等，如下图所示：
图为拆卸下来的华为荣耀6前后双摄像头，其后者1300万像素索尼模组摄像头，并配备双LED双光灯，前置500万像素摄像头，并支持自动美颜功能，拍照表现自然不弱。
图为L型主板底部的一些细节特写，这里主要看点就是降噪麦克风和红外发射器了，如下图所示。
下面我们重点来看看主板上的核心芯片，将主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具体的看到内部芯片了。首先我们看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信号放大器芯片特写。
Skyworks 77590-11信号芯片
图为海思Hi6401音频解码芯片特写，该芯片也被用于华为P6和华为P7手机上。
图为海思Hi6401音频解码芯片
图为华为自主推出的麒麟920处理器+三星3GB RAM运行内存芯片结合封装，其设计方式类似于高通方案。值得一提的是，荣耀6安兔兔跑分号称超4万，是目前安兔兔跑分最高的手机。
图为荣耀6主板最核心的麒麟920处理器+三星3GB RAM封装芯片
华为荣耀6采用的是三星16GB ROM存储芯片，如下图所示：
图为华为荣耀6采用的海思Hi6561电源管理芯片特写。
图为荣耀6内部主板底部的microUSB数据线和充电接口以及通话麦克风特写。
荣耀6主板底部细节
图为荣耀6内部主板上集成的博通Wifi以及蓝夜芯片特写。
图为海思Hi6361几代射频模块芯片特写
图为华为海思电源管理芯片特写
图为荣耀6主板内部集成的Triqint TQP9058H多模功率放大器芯片特写，如下图所示。
拆解评测总结：华为荣耀6拆机到此就基本结束了，通过拆解，我们可以看到，荣耀6有两点与其他手机差异化的地方。
第一：荣耀6在没有牺牲设计的同时，保证了4G网络信号溢出，并且搭载了5英寸手机中数一数二的3100mAh高密度电池；
第二：华为荣耀6搭载了全新的华为麒麟920八核处理器，这也是华为自家CPU，其安兔兔跑分号称超过4分，全球最高。
虽然在华为其他手机中也广泛使用了自家娿海思芯片，不过我们在荣耀6内部可以看到，海思芯片已经囊括了CPU、基带、射频、音频等领域，芯片整合能力如此之高，目前也仅有高通和联发科芯片了，华为麒麟92作为国产鲜有的芯片，其整体技术已经不低，这点令人欣慰。
总体来说，华为荣耀6内部做工与设计还是非常不错的，从其内部做工与设计上，可以看出华为手机设计与技术方面已经拥有雄厚实力。
