nokia 诺基亚lumia630手机做工怎么样 Lumia 630全面拆机评测图文介绍

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如今它全新推出的千元级Lumia 630刺激着消费者的神经,那么到底这款手机能否延续诺基亚做工优秀的神话呢?让我们一起进入Lumia 630的拆解中来吧。

在目前的手机市场中,最受消费者喜爱的就是千元级手机,而千元级也是做工品质差的重灾区。相比于国产手机而言,似乎消费者对国际品牌手机的做工认可度更 高,而在这些品牌中,诺基亚更是尤为受到消费者的认可。如今它全新推出的千元级Lumia 630刺激着消费者的神经,那么到底这款手机能否延续诺基亚做工优秀的神话呢?让我们一起进入Lumia 630的拆解中来吧。

拆机之前,让我们看一下Lumia 630的整体外观设计。第一眼看到Lumia 630,就有一种似曾相识的感觉。不过看来看齐,它身上的Lumia血统并不是那么明显,更多的是像一种Lumia和Asha的结合体。

对于Lumia 630来说,背后的设计才是一大亮点。几乎所有把玩过Lumia 630的朋友都得出一个结论,那就是这款手机手感很好,其实手感好就是在于它优秀的背壳设计。恰当的尺寸、内斜坡度边框,握持时与手掌自然贴合,磨砂工艺 聚碳酸酯外壳带来的触感非常细腻。好了,看完了这款手机的整体外观,下面就让我们进入正式拆机工作中来吧。

毋庸置疑,对于一款可以拆卸后盖的手机而言,拆机第一步就是取下后盖。

在取下的后盖上,我们可以看到Lumia 630的侧按键键帽都设计在后盖之上,是用硅胶垫固定住的,这样的设计让它即便是多次打开后盖也不会影响太大。

打开后盖之后,我们可以清晰的看到在Lumia 630的中壳上有着螺丝固定。

在中壳上,我们还能够看到Lumia 630的两个SIM卡卡槽,它们都是采用mirco SIM卡规格设计,一里一外两种不同的插卡方式。

这里是Lumia 630的mirco SD卡卡槽,相对于那些不支持TF卡扩展的手机而言,这样的设计也是大大地便利了对存储空间有需求的用户。

大家都知道,拆机的一个大忌就是带电操作了,所以我们有必要第一时间取下电池,Lumia 630的电池容量为1830mAh。

断电之后,接下来就是拧下中壳上的螺丝了。此次Lumia 630还是采用星形螺丝设计,需要专门的螺丝刀才能拧开。

需要注意的是,在Lumia 630的侧边还有两枚螺丝固定,这是大多数手机所没有的。

要说Lumia 630中壳上的机关还真多,在笔者认为全部螺丝都取下的时候,发现在这个贴纸下还有一枚螺丝,怪不得中壳总也取不下来。

Lumia 630中壳取下的螺丝长短不一,分别用于固定不同的位置。

由于主板是固定在中壳上的,所以中壳取下来之后我们就直接能够看到屏幕面板了,大面积的金属镀层提高了该机的散热性能,当然也变相增加了厚度和重量。

这是Lumia 630上的听筒,相比以往手机的听筒设计,该机的设计比较独特。

除了顶部的听筒之外,Lumia 630屏幕面板整体还是很干净的,并没有过多的内置其他零部件。

从图中我们可以看到,Lumia 630并没有主打轻薄,整体还是比较厚的,但做工和用料还是非常考究的。

看完了屏幕面板,接下来我们看一下Lumia 630的中壳吧。首先来说,Lumia 630保持了简单直接的设计理念。

Lumia 630就是喜欢这种大开大合的设计,整体虽然看起来有点粗糙,但其实模块集成度很高。#p#分页标题#e#

由图可键,Lumia 630的扬声器模块镶嵌在中壳上,而在主板的末端,则是该机的mirco USB接口。

在这里还有一枚螺丝固定,拆解时千万别忘了先拧下它。

拧下螺丝,我们便可以取下Lumia 630这个集成了耳机插口和振动马达的零件模块了,相比传统焊接主板的设计而言,这样模块化的设计业非常有利于日后的维修工作。

图为模块上耳机插口特写。

图为模块上振动马达特写。

这是Lumia 630的500万像素后置镜头,基本日常拍照能够应付。

这个小零件是Lumia 630上保护mirco USB接口的橡胶套,虽然它看起来似乎可有可无,但这恰恰是反映了诺基亚手机的用心之处。

零部件全部取下之后,我们开始看一下Lumia 630的主板结构吧。首先这张图该机主板的背面图(相对手机而言),由此我们可以看到,虽然这款看起来不大,但其实零部件和芯片并不少,它们排列很紧密,每一个焊点也处理的很到位。

图为Lumia 630主板正面图(相对手机而言),这一面是该机各种卡槽的集中地,两个mirco SIM卡槽和mirco SD卡槽均放置于此。

这张是主板上mirco USB接口特写图。

由于Lumia 630的芯片屏蔽罩是焊死的,所以我们无法进一步查看芯片了。不过值得注意的是,该机的所有屏蔽罩都采用多孔镂空设计,散热性再次得到增强。

全文总结:Lumia 630在非暴力拆机的情况下,可拆卸螺丝为10枚,拆卸零部件2个,主板、中壳、电池、后盖以及屏幕面板均可分离。不过由于主板和芯片屏蔽罩是焊死的,所 以无法查看具体芯片,维修还原的难度和成本较大,所以综合可维修分数为6分。

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