据悉，苹果在Apple Watch上采用了一项全新的技术——SiP封装技术，这种技术与SOC（System On a Chip系统级芯片）不同，前者拥有更高的集成度，能将处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，能大大缩减手机内部空间。SiP封装技术的加入就是Apple Watch能保持纤薄机身的原因之一。
此前有消息指出，苹果将在未来的iPhone上也采用SiP技术（包括即将问世的iPhone 6s）。当然，在iPhone 6s上只是部分芯片会整合到SiP封装内，而且A9处理器也将排除在外。
好消息是，预计到明年的iPhone 7上，我们有望看到苹果将全面采用SiP技术。此前，Apple Watch上配备的SiP模组由日月光代工，其SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统，但是一家工厂显然无法满足iPhone的出货需求。
有消息指出，虽然在iPhone 6s上不太可能看到明显的变化，但是在iPhone 7全面使用SiP技术后，新款手机的可以做得更加轻薄，节省下来的空间也可以给电池容量的提升带来可能。那意味着iPhone 7的续航功能将会有进一步的提升了，不过看照片上的iPhone7并没有太多亮点，当然或许是网友的概念图，只是对于新品的iPhone的期待值会变得越来越低而已。
