我们已经见过即将到来的iPhone 6s的诸多爆料，但近日，MacRumors的消息来源却直接给我们带来了展示该机显示屏、逻辑板、以及启动齿轮界面的泄露视频。iPhone 6s的一大传闻是支持Force Touch，而视频中拍摄者也是对Home键的背部进行了一番特写。略微遗憾的是，该视频未能进一步为我们展示机身背部的结构与零件，尤其是后置摄像头的部分。
今天，外媒获得了苹果iPhone6s的最新拆机视频，并上传网络。据称，该机是iPhone6s的试产样机，与最终产品可能会有不同之处，但在大体上应该与和消费者见面的版本相差不大。苹果将在9月上旬于旧金山召开发布会，届时iPhone6s、iPhone6s Plus均将问世，除此之外，苹果还会发布Apple TV以及相应的电视屏幕。
从图片和视频中看，iPhone6s和iPhone6的屏幕在外部非常接近，然而揭开屏幕后，可以看到iPhone6s与之前的型号相比，有几处关键性改进，iPhone6s增加了几处电磁屏蔽罩。并且，根据之前的信息来看，iPhone6s支持Force Touch压感触控屏技术，然而，在本视频中无法确认哪块芯片负责该功能。
继续往下看，可以看见高通代号为WTR3925的射频芯片，从高通的技术文档中可以了解，该芯片采用了28纳米制程，支持多个4G制式。至于其他的改变，iPhone6s主板的转弯部分更窄，WiFi模组旁多了一块目前还不知道用处的芯片。
在图片中，还可以看到苹果最新的A9芯片，不过因为是样机，该芯片抹去了喷漆字样，无法确认内存大小。不过，与之前的A8相比，A9的面积应该更大，如果事实真的如此，这可能是因为A9封装了新的功能芯片，或者处理器核心更多。
根据此前的泄露，iPhone 6s的逻辑板上应该整合了来自高通的MDM9635M LTE基带（支持更快的网络连接）。
不过根据MacRumors自家消息来源的照片证实，iPhone 6s也采用了一颗高通的WTR395无线收发芯片，可与MDM9635M搭配并带来增强的网络性能表现。
iPhone 6s Logic Board and Display Booting to Gear Icon
与A8相比，A9 SoC的封装尺寸几乎大了10%，目前暂不知苹果是否为其加入了一些新的附加功能以提升效率和节省整体空间。业界普遍预计苹果会在9月9号那天举办的发布会上发布iPhone 6和iPhone 6s Plus，而支持Siri语音操控的新款Apple TV和其它第三方应用可有望一同亮相。
