网曝绝大部分iPhone6/6Plus芯片竟没有点胶！

还记得之前小米手机的“点胶门”吗？在这里我们不去讨论点胶的好处和坏处，而是给大家看一些血淋淋的事实。根据@GeekBar创始人磊哥说法，iPhone 6和iPhone 6 Plus大部分关键芯片上均没有点胶，只是在核心芯片上进行了点胶，且在开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。

而在iPhone 4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶；到iPhone5/5S时，重要芯片部分被点胶；看起来iPhone的点胶工艺是一代不如一代了。

目前尚不清楚这些问题是生产批次导致的，还是今后都是这样。但@GeekBar创始人磊哥表示，iPhone 6的质量确实不如5S了。