iPhone 6已经经历了iFixit的完全拆解、ChipWorks的芯片观察，似乎没什么秘密了，但是相比于上代iPhone 5S，这代的很多新传感器整体表现都出色得多，尤其是5.5寸的iPhone 6 Plus，续航能力大大提高，用户体验也更加舒适。
这其中就有很多你可能完全没想到的技术。上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察，揭开了其中的秘密，展示了每一颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。
其实，iPhone 6 Plus在传感器类型上并没有革命性的突破，基本还是加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS麦克风、图像传感器等等，只有气压传感器是首次在手机上使用，另外供应商的选择也发生了一些变化。
惯性传感器
iPhone 5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone 5S使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪，分别来自Bosch、意法半导体ST；iPhone 6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。
iPhone 6使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是Bosch的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。
顶部和底部封装照片：3×3×0.9毫米，和前代产品MPU-6500相比没有变化
MPU-6700/6500 MEMS设计几乎一致，但是ASIC电路局部有所不同
ASIC电路内核标记
MEMS内核显微照片
MEMS内核标记
BMA280封装照片：2×2×0.95毫米
ASIC内核照片
ASIC内核标记
MEMS内核照片
MEMS内核标记
以上就是苹果iPhone 6 Plus传感器显微全集，谢谢大家观赏！
