联力PC-O11 Dynamic还有个名字，叫包豪斯-O11，包豪斯(Bauhaus)这个词其实是被创造出来的，由德语中的房屋建筑（Hausbau）一词倒置而来，该设计理念影响深远，其主要观点在于技术及艺术的和谐统一，从包豪斯-O11这个名字可以看出联力对这款机箱的自信。我们今天要评测的PC-O11 Dynamic机箱是目前在售的PC-O11新版（最新的Air版散热更好，Dynamic版观感更通透），相比旧版的PC-O11WGX，PC-O11Dynamic在缩小体积的同时，保留了足够宽裕的内部空间（可容纳EATX主板），下探至739元的售价也亲民了不少。感兴趣的朋友千万不要错过了。
联力PC-O11 Dynamic有黑白两色可选，我们今天评测的这台PC-O11Dynamic是黑色版。整机支持九个风扇位，但机箱内无标配风扇，这应该为了成本考虑——也许还有众口难调的考量，不是每个人都会喜欢RGB灯效，反之亦然。在这里给出联力官方对PC-O11Dynamic风扇安装方向的建议：底部的风扇往里面吹，顶板的风扇往外吹，中间一侧的风扇往外吹。
机箱规格
外观：全透式钢化玻璃，钢架内构
联力PC-O11 Dynamic的前面板并非完全由钢化玻璃构成，还有具备机箱I/O的长条状金属饰条。从整体外观来看，PC-O11 Dynamic完全可以用方正一词来形容，棱角分明的外观配合通透的外观给人一种扎实的感觉——讨喜的观感跟较宽的箱体有关。
作为一个可以容下EATX主板的机箱，联力PC-O11 Dynamic还支持背舱放置两个电源（需拆下硬盘仓），净重达10.25KG的它比市面主流的全塔机箱都要更低更宽，这是因为其独具匠心的分舱结构所导致：左侧的主舱只需考虑主板与散热器的安装，所以能放下更大、更宽的主板；搭载电源和硬盘的背舱有着与主舱一样的长度空间，优点是单电源用户根本就不用担心理线问题，缺点在于很难利用上背舱的空间，联力使用了复数支架的方法来解决这个缺点，下文会再讲。而这种宽高结构的普遍缺陷可能在于CPU散热器的高度支持上，PC-O11Dynamic的CPU散热器限高仅为155mm，对风冷散热器的选择局限性很大，旗舰风冷基本不要想了；对一体式/分体式水冷散热器的使用者来说i倒是没有什么影响。
透明的质感
机箱I/O位于前面板右上方，竖着排列
背舱侧板的散热孔也有点讲究，风扇位的散热孔带较比电源位的散热孔带窄一点
机箱后面板，提供2个电源安装位、8个PCI插槽
机箱顶盖，散热孔整体的宽度较长，应该是为了140mm风扇考虑的
机箱底部，前后两个脚垫，中间标配防尘网
长条形的橡胶保护垫，防止机箱对地面/桌面造成划痕
细节：优秀但不显完美
前面就说过了，联力PC-O11 Dynamic的机箱I/O位于前面板的右上方，这种机箱I/O设计可以满足你两个愿望：放桌面或放脚边都可以，随心所放。机箱I/O接口的缝隙处做了亮面处理，比较亮眼 ，提供USB 3.0*2、3.5mm音频麦克风插孔*2，USB 3.1 Type-C插口*1，开机键则处于I/O最上方，触感反馈差强人意。
前面板USB 3.1 Type-C接口可战未来，在硬件支持的情况下最高传输速率可达1280MB/s——理论最大值；耳机及麦克风接孔没有分别对应的指示标识，有待改进。
机箱I/O所在的金属饰面采用的是金属拉丝处理，顶板及背舱侧板则是磨砂表面
整体和谐度很高
若想拆卸两边侧板及前面板，需要先拆出顶板，手拧螺丝设计比较人性化
拧开螺丝后，推开即可移除顶板
顶部采用了微下凹式设计
磁吸式防尘网
位于机箱里面的联力LIAN LI和DER8AUER的联名铭牌
新版O11 Dynamic采用的垫脚相比旧版更方便于搬运
结构：独具匠心的分舱
联力PC-O11 Dynamic并非第一个分舱式设计的机箱，但是它的分舱比较独特：榫卯插扣的侧板、主板前方的三风扇位、倾斜的间隔板和背舱的背线走廊，这些有别于常规机箱的要素组合起来构成了PC-O11 Dynamic。PC-O11Dynamic相对较低的机箱高度让其作为桌面机箱变得可能，传统的中塔/高塔机箱这么做会因为高度问题显得比较违和。前、侧两块钢化玻璃板均自带防爆内膜，联力在这个细节上做的很好。
榫卯插扣，免螺结构，带点古木家具的味道
钢化玻璃侧板、背舱侧板、前钢化玻璃板均通过榫卯插扣固定，三面可拆
拆下侧板及前面板后
正面可见机箱内里的钢架结构
底部风扇位，有2个可拆卸的2.5寸硬盘安装架
倾斜的间隔板
背舱视角
中部的硬盘架可以拆下，有挂载硬盘和背线固定的作用
挂载的硬盘仓默认放置在上置电源位，里面可装载3.5寸硬盘
机箱背部其实是一整块的异形金属板，参与到机箱受力结构中去
机箱I/O
可以根据电源长度更改位置的电源支撑架（橡胶表面），在使用双电源的情况下，配件包中有一块小的厚橡胶垫，于下置电源的顶端，起到支撑上置电源的作用。
机箱的PCI挡板，可以额外选购竖立显卡安装架和PCI-E延长线
各板材实测厚度：
钢化玻璃侧板厚度实测4.02mm
机箱内板材厚度实测0.92mm
机箱顶板厚度实测0.95mm
钢化玻璃前面板厚度实测4.06mm
上机：方正外观下的流光溢彩
对于拥有着9个风扇位的联力PC-O11 Dynamic来讲，与其担心散热性能，还不如把重点放在考虑灯光和硬件搭配上面。虽说PC-O11Dynamic可以支持3个360冷排，但考虑到还原实际使用情景，240冷排就足够压住酷睿i7-8700K（未开盖）的发热，所以我们选择了九州风神Castle堡垒240 RGB水冷散热器，兼顾RGB灯效和散热性能。在装机的时候发现一个设计上的小缺陷，当主板只提供一个侧放的前置USB 3.0接口，且冷排选择在机箱侧方安装时，会出现安装位置冲突的问题——冷排风扇会挡住前置USB 3.0线材的安装，解决方法很简单：冷排改装在机箱顶部即可。从上机照的美观角度考虑，本次装机的冷排安装位置依然选择机箱侧方，有装机需求的同学需要注意上述的安装位置冲突问题。
装机后正面视角
背面视角，硬盘架起到了遮挡走线的作用
亮机后，正面视角
侧方视角
散热测试：
本次联力PC-O11 Dynamic的测试平台选用了Intel Core I7-8700K处理器，搭配的是九州风神 Castle堡垒240 RGB散热器，主板为华硕ROG MAXIMUS X FORMULA，内存为G.SKILL芝奇 TRIDENTZ RGB幻光戟 DDR4 3200 8GBx2，硬盘为三星970 EVO 500GB，显卡为华硕ROG STRIX GTX1080-A8G-GAMING，电源为海盗船HX750，底部安装了3个Scythe大镰刀KF120 120mm FDB风扇、顶部安装了3个九州风神RF120 RGB 120mm 液压轴风扇，测试时室温大致为25℃。
测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续时间10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
极限烤机一小时之后，酷睿i7-8700K六个核心平均温度为75℃，单核心温度最高达到78℃，表现良好，GPU温度则稳定在60℃，ROG猛禽GTX1080表示毫无压力；模拟游戏压力测试的10分钟Fire Strike情景中，CPU最高温度来到了50℃，GPU最高到60℃，游戏情景散热表现良好；静置的情况下，CPU和GPU的温度都在正常范围，这个就不多说了。总的来说，合理的机箱散热风道搭建好之后，PC-O11 Dynamic的散热性能可以用优秀来形容。
总结：放在桌面的小空间站
联力PC-O11 Dynamic会给人一种棱角分明的观感，这也许跟它的钢架内构有关，O11 Dynamic前面板及主舱侧板的两块全透钢化玻璃也许并不吸睛，但是好看——跟惊艳无关的好看。独特的分舱机箱内结构对于装机体验有着一定的提升，联力申请了专利的榫卯式固定方式也相当牢固，在不发生上下晃动的情况下稳固表现良好，也许是考虑到机箱运输的问题才有螺丝固定的金属顶盖设计。
那么PC-O11Dynamic可不可以作为桌面机箱使用呢？答案是肯定的，如果把它放在桌面上，你会发现其高度跟戴尔24寸的显示器持平，所以才有了这么个形容联力PC-O11 Dynamic的说法：通透的空间体验——全侧透的钢化玻璃侧板和并不显得高耸的机箱高度使其满足放在桌面的视觉需求，足够宽裕的空间意味着机箱的硬件兼容性和可扩展性之高。白色版的PC-O11Dynamic还会有个小彩蛋，机箱后部的PCI档板黑白相间，看着会有种莫名的和谐感。
目前联力PC-O11 Dynamic（包豪斯-O11）京东在售，黑白两色可选，地址戳我，售价739元。
优点：
分舱式结构，背线空间宽裕
机箱I/O支持Type-C接口
散热性能强悍，最多可放3个360冷排
榫卯插扣侧板，无需螺丝固定
全透式钢化玻璃侧板、前面板
缺点：
侧面安装的冷排可能会与特定主板的前置USB 3.0接线产生冲突
