曾几何时，联发科多次冲击高端领域却被高通拦在门外。最终只好暂时放弃高端市场，将重心放在中低端芯片市场。然而联发科并没有因此气馁，在过去两年，联发科一直在为5G作准备，准备在5G战场大放异彩。如今5G时代已到，联发科也正式向高通、华为、三星宣战。
11月26日，联发科发布了旗下首款5G SoC——天玑1000。联发科技总经理陈冠州表示，“天玑，是北斗七星之一。我们以此命名5G 解决方案，象征我们是5G 时代的领跑者，是技术与产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G 产业生态的推动者。”
联发科天玑1000和骁龙855麒麟990哪个好？
天玑1000整合了联发科最新的5G芯片（Helio M70），支持SA 独立组网与NSA 非独组网，6GHz以下频段对应4.7Gbps的下载速度以及2.5Gbps上传速度，同时向下兼容4G、3G与2G网络。同时采用先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，让下载速度比业界一般水准快两倍。此外，天玑1000也是全球首款支持5G双卡双待的芯片，这次高通和华为的确是败下阵来了。
性能方面，天玑1000配备最新的Cortex-A77 CPU，搭配Cortex-A55 CPU形成「4+4」架构。分别是4个最高主频2.6GHz的Arm Cortex-A77核心，和4个最高主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，性能与功耗达到最佳平衡。此外，天玑1000还全球首发了Arm Mali-G77 GPU芯片，在5G速度下可带来绝佳的串流媒体和游戏体验。
除了性能和5G之外，AI也是天玑1000的杀手锏之一。据POPPUR了解，天玑1000搭载了全新架构的联发科技独立AI 处理器— APU3.0，拥有高达4.5 TOPS 的AI 算力，比上一代APU2.0 性能提升两倍以上，可以为终端带来强劲的AI 动力。在全球指标性苏黎世AI跑分排名第一，跑分是骁龙855 Plus的两倍之多。
最后来总结一下联发科技天玑1000的功能和其他技术特点：
全球首个支持5G双卡双待：联发科技领先全球推出5G双卡双待技术，支持最新的VoNR（Voice over New Radio）语音服务，提供跨网路无缝连接和高速传输。
最节能的5G芯片：该芯片整合的5G芯片提供了极致的高能效单芯片。整合式设计更加节能，也为终端厂商提供更多空间开发其他功能，例如容量更大的电池或更大的相机感测器。
更快更广的5G：天玑1000支持5G双载波聚合，不但能实现更高的平均5G网速，增加30%高速层覆盖，还可在两个5G连接区域（高速层和覆盖层）之间进行无缝切换，让用户在移动行进时享受5G的无缝高速连接。
高品质成像多摄组合：该芯片搭载了全球首款五核影像信号处理器（ISP），以每秒24帧（FSP）的速度支持8000万像素感测器和多镜头组合，例如3200万+ 1600万像素双镜头。
全面升级的AI相机与视频功能：AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。
强大的图像和影片处理能力：天玑1000拥有强大的图形处理能力，支持高达120Hz的FHD+显示和90Hz的2K+显示。它是全球第一个支持4K解析度下60帧Google AV1格式的移动平台，将影片串流体验提升到更高水准。
首款搭载天玑1000的终端产品将于2020 年第一季量产上市，目前OPPO、vivo和红米均已经有所暗示，如无意外这三家厂商都将推出搭载天玑1000的手机。
