伴随着新的月份到来，我们需要对之前的月份进行整理和汇总。对于那些关注智能手机性能的朋友来说，我们需要关注移动平台的性能。而就目前移动平台市场占有率来说，当属高通排行老大，下面小编带来高通CPU天梯图9月最新版，希望对大家有所帮助。
高通CPU天梯图9月最新版：
高通CPU天梯图9月最新版 2018秒懂高通处理器排行
导读:
Qualcomm中文名称“高通”，是一家美国知名无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。话不多说，以下是高通骁龙处理器天梯图2018年9月最新精简版，主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。
| 高通CPU天梯图2018年9月版（精简版） | |
|---|---|
|
高端CPU（800系列） |
骁龙855 骁龙845 |
| 骁龙836 | |
| 骁龙835 | |
| 骁龙821 | |
| 骁龙820 | |
|
骁龙810 |
|
| 骁龙808 | |
| 骁龙805 | |
|
骁龙801 |
|
| 中端CPU（600\700系列） | 骁龙720 |
| 骁龙710 | |
| 骁龙670 | |
| 骁龙660（AIE） | |
|
骁龙636 |
|
| 骁龙653 | |
| 骁龙652 | |
| 骁龙650 | |
| 骁龙632 | |
| 骁龙630 | |
| 骁龙626 | |
| 骁龙625 | |
| 骁龙617 | |
| 入门CPU（400系列） | 骁龙450 |
| 骁龙439 | |
| 骁龙429 | |
| 骁龙435 | |
| 骁龙430 | |
| 骁龙425 | |
| 骁龙415 | |
经常关注高通CPU的小伙伴应该非常清楚，高通骁龙主要分三大系列，分别是800系列、600系列和400系列，而今年开始新增了700系列，很显然700系列夹在600系和800系之间，而其中最为突出的是高通骁龙710处理器。
高通骁龙处理器
还是老规矩，下面小编简单介绍一下今年上半年我们主要关注的高通CPU。
本月天梯图要比上个月仅仅新增了一款移动平台---高通骁龙670
骁龙670
规格方面，骁龙670采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。CPU性能方面，骁龙670对比骁龙660提升了15%，后者采用的是4xA73+4xA53架构。GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，比骁龙660的Adreno 512提升了25%的性能。骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。
| 高通骁龙710、骁龙670和骁龙660基本规格对比 | |||
|---|---|---|---|
| 对比机型 | 高通骁龙660 | 高通骁龙670 | 高通骁龙710 |
| 生产工艺 | 三星14nm FinFET | 三星10nm FinFET | |
| CPU构架 | 4个Kryo 260(2.2GHz）+4个Kryo 260（1.8GHz） | 2个Kryo 360(2.0GHz）+6个Kryo 360（1.7GHz） | 2xKryo 360（2.2GHz）+6xKryo 360 1.7GHz |
| GPU型号 | Adreno 512 | Adreno 615 | Adreno 616 |
| 内存规格 | LPDDR4X | ||
| 存储规格 | UFS2.1 | ||
| 网络制式 | Cat.12/13 | Cat.15 | |
| CPU核心 | 8核 | ||
| 骁龙660、骁龙670、骁龙710跑分对比 | |||
|---|---|---|---|
| 对比机型 | 骁龙660 | 骁龙670 | 骁龙710 |
| 综合性能跑分 | 135134分 | 154796分 | 168125 |
| CPU性能跑分 | 60823分 | 60497分 | 67236 |
| GPU性能跑分 | 229742分 | 42671分 | 47664 |
| UX性能跑分 | 37639分 | 42787分 | 44416 |
骁龙710
骁龙600系列是高通的中端芯片，目前这也是高通的出货主力芯片。它们的价格不高，性能同样出色，所以备受厂商青睐。目前主要有骁龙660/653/652/650/630/626/625七款，后面还有617/616/615等等。
而高通骁龙710是今年发布的，同样受到非常高的青睐。
| 高通骁龙660与骁龙710基本规格对比 | ||
|---|---|---|
| 对比机型 | 高通骁龙660 | 高通骁龙710 |
| 生产工艺 | 14nm FinFET | 10nm FinFET |
| CPU构架 | 4xA72 2.2GHz+4xA53 1.8GHz | 2xA75 2.2GHz+6xA55 1.7GHz |
| GPU型号 | Adreno 512 | Adreno 616 |
| 内存规格 | LPDDR4 | LPDDR4 |
| 存储规格 | UFS2.1 | UFS2.1 |
| 网络制式 | LTE Cat.12 | LTE Cat.15 |
| 快充 | QC4.0 | QC4.0+快充，支持双路并行充电 |
下面一张图是其他方面的规格参数对比情况。
通过参数对比得知，骁龙710在诸多方面有着非常大的优势，如采用最先进的10纳米制程工艺，采用更好的核心和更强的GPU。其实骁龙710还有非常多的提升，不仅仅限于以上区别。
最后附上高通CPU天梯图完整版，主要包含了更多老款主流和入门级系列处理器，另外还加入华为麒麟、联发科、苹果等主流Soc厂商处理器型号进行对比，对于关注手机CPU的同学来说，值得参考。
结束语：
对于今年的高通处理器来说，更新换代产品研发进度还是比较快的，要比联发科更新产品快多了。之前曝光的1000系处理器估计会在今年年底发布。
