每个人的生活都是一场战争，对于生活在水泥丛林里的都市白领们来说，一台电脑就是他们最好的“武器”。
作为老牌PC厂商的惠普在近年推出了全新的战66系列商务本，以“战”为名，可见其战力之盛。今年战66也是迎来了一次全新的升级，不仅改良了外观、散热，在处理器、显卡等硬件性能上也都有所提升。
此次全新升级的惠普战66 二代拥有13.3英寸（AMD版没有该尺寸）、14英寸、15.6英寸三个版本供用户选择。
所以在征得厂商同意后，决定对全新惠普战66二代进行一次拆解，这次拆解我们不说配置，只聊细节，看看所谓的用心，是怎么做的。
首先全新惠普战66二代采用了一体成型的外壳，可以整体拆卸，方便维修，也方便我们后期自己更换硬件配置。
如果自己拆解的话需要注意，全新惠普战66二代后壳卡扣较紧，需要注意力度。
再打开D面后，我们可以看到全新惠普战66二代内部构造较为规整，走线整齐，主板、硬盘、电池与机身边框之间缝隙较小，内部空间利用也较为合理。
无处不在的小卡扣、海绵垫和金属骨架
在这次拆解过程中，全新惠普战66二代给我留下最大印象就是，卡扣、小螺丝和海绵垫。所以用户自己拆机时，一定要注意不要迷信“大力出奇迹”，并且最好准备几个小盒，将小螺丝分类摆好。
在音响模块与机身边框处，惠普不仅在这里放置了一个小卡扣，
还添加了一块圆圆的海绵垫，减少震动对影像模块带来损害。
全新惠普战66二代的硬盘放跌落保护机制，一直是其宣传的重点。
在我们拆机后看到全新惠普战66二代的硬盘使用两颗螺丝固定，
看来全新惠普战66二代对其硬盘的保护，在模具设计时就对其进行了优化。
惠普不仅为硬盘添加了一个金属边框，还在金属边框的左右两边添加了两条海绵垫。
并且在硬盘槽的位置，也放置了两块较大的海绵垫。
D面的面板上全新惠普战66二代也没有放过！
在硬盘位置也添加了海绵垫以减少震动对硬盘可能造成的损伤。
风扇位置也添加了金属骨架，增加了风扇的稳定性。
全新惠普战66二代的电池，应该是三颗螺丝固定的，有两颗螺丝在拆除D面时已经去掉了。
除了螺丝，在电池接口下方还有一个卡扣对其加以固定。
战66二代那些“小心思”
并且我发现，全新惠普战66二代的双进风口位置与主板上双散热管位置相同。
这样的设计可以有效地提升机身的散热效果。
Tpye-C接口与RJ45网口为原生I/O接口，而且还有金属片与小螺丝固定。
PS：全新惠普战66二代对所有端口都添加了ESD（静电）保护，可以有效地减少静电度系统内美观原件的损害。
对于主板上的小电池（CMOS电池），全新惠普战66二代也对其进行了热塑加以保护。
除此之外，我还发现全新惠普战66二代CPU采用了大面积点胶，可以增加笔记本寿命，防止CPU意外脱落。
全新惠普战66二代内存采用非板载内存与双通道设计，方便后期升级。
整体来看，全新惠普战66二代内细节确实非常用心，对于内部各个硬件模块全新惠普战66二代尽其所能的，保证了其稳定性。这句话说起来很简单，感觉也很普通，但是现在的笔记本电脑能做到这样的确实不多。如果大家对拆机感兴趣的话，可能非常了解，现在大部分笔记本电脑产品硬盘仅仅有一个薄薄的金属边框，在硬盘槽中可随意晃动。这样一对比，高下立判！
“用心做好产品”这句话平淡无奇，不过放在现在这个浮躁的社会却掷地有声。作为一个消费者和旁观者来看，真心希望有越来越多的像全新惠普战66二代这样的笔记本电脑出现！
相关拆解视频
1）如果你预算充裕，建议尽量一步到位购买高色域版本，战66二代14英寸和15英寸都是无耳双面胶粘合窄边框屏幕，无损换屏比较麻烦！
2）如果你只是日常办公影音游戏，不涉及到修图等色彩类工作，使用FHD分辨率45%NTSC色域屏也足够了！
3）这款BOE的高色域屏不算完美，主要是厚度相比原装薄了（会导致屏幕边框缝隙大），并且高度也略微比原装矮了几毫米。换屏的值友或许可以考虑下更高端的B156HAN09.0。
