脚3月3日之前，脚本之家已经报道了三星Galaxy S7的拆解，不过内部究竟使用的是什么元件却还没有了解。如今，Chipworks已经对三星Galaxy S7 Edge进行芯片级分析，同时也带来了部分的X射线衍射图，就让我们看看三星的新机皇是如何丧心病狂地堆料吧。
CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，骁龙820处理器，土豪金。
主摄像头：索尼定制版IMX260
S7 Edge的摄像头为1200万像素，单个像素面积从S6的1.12μm提升到1.4μm。而光圈也从S6的F1.9提升到F1.7，号称是现在光圈最大的旗舰手机。
今年，三星还引入了“双像素相位对焦”功能，可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速，这一技术最早在佳能的EOS 70D单反相机上出现。
Chipworks测得，三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排线上印有SONY LOGO，CMOS的面积是6.69x5.55mm。
和之前索尼的CMOS不同的是，三星所使用的更加复杂和精细，很可能是索尼为三星深度定制的。
前置摄像头：三星S5K4E6XP
和后置这摄像头不同的是，三星的前置摄像头采用的是自家生产的CMOS。模组面积8.0x7.2x5.0mm，透视所得的具体型号是S5K4E6XP，单像素面积1.34μm，三星还设计了多层滤色片。
光学防抖芯片：意法半导体K2G2IS陀螺仪
手机主板：RAM用的是死对头
和Galaxy S6不同的是，这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存，型号H9KNNNCTUMU-BRNMH，至于为什么不采用自家生产的LPDDR4内存，据官方文档所示，这是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。看来三星为了自家手机的最快速度，宁可采用对手的RAM芯片。
而NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0标准，MLC颗粒
触摸屏
这一次三星Galaxy S7所采用的是自家生产的触摸IC型号是S6SA552X。
其他小组件：
麦克风：楼氏Knowles S1636/1638
音频：高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理
指南针：AKM AK09911
压力传感器：博世BMP280
触摸传感器：三星S6SA552X
毫无疑问，三星对新机皇进行了丧心病狂地堆料，为了达到最快的速度甚至放弃了自家生产的RAM而改用死对头海力士的RAM，同时我们也看到了作为唯一一家能够进行垂直整合的厂商，三星有实力采购最好的元器件来设计和生产自家的旗舰手机。而且三星并没有在发布会上大书特书，吹嘘自家的黑科技，从这一点来看，国产手机还需要很长的路来走。可以预见的是，三星Galaxy S7/Edge上市之后将会牢牢坐稳机皇的宝座，直到下半年的Galaxy Note6或者iPhone7.
相关推荐：
