随着这款全球最薄的金立S5.5手机正式上市，目前已经有不少网友打算入手这款产品，不过不少网友表现，那么薄的一款手机，金立S5.5散热怎么样？针对此问题，笔者觉得自己是比较有发言权的，入手金立5.5已经有一两个星期了，对金立S5.5的散热表现也有着比较全面的认识。
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由于金立S5.5采用了超薄机身设计，内部空间较小，因此在散热方面肯定会有所不足，其发热主要提现在机身背面。个人近期的体验是，长时间玩大型游戏的话，机身背面会比较热，而玩一般的手机游戏，如“天天酷跑”、“神庙逃亡”等游戏，背面发热量较小。
值得一提的是，目前基本所有的智能手机，在玩大型游戏都会出现机身发热的情况，即便是苹果iPhone5S也是如此，金立S5.5散热表现相对也不算很大，但由于机身超薄，散热方面肯定不是很强，因此不建议大家使用这款手机长时间玩大游戏。
